铝箔产品

构造

Cu8/带基薄膜/Cu8 Film，Cu间无粘合

用于非接触式IC，TAG的天线的样品范

特点

• ・可根据用户的要求变更Cu厚度。
• ・带基薄膜：PET，PEN，PP，PE，PS，PI，PVC，PETG 等
• ・可缩小天线的粗细度。（线宽，线间距0.05mm）
• ・可供应卷材。（宽度最大250mm）

※想要了解详细的产品规格，请向我们咨询。