铝粉・铝浆产品

焊锡球

概要

焊锡球

本产品被用作对小型产品进行滚镀时通电的媒介，主要用于对电子零部件的电极进行电镀。（参照下图）
本公司根据客户需求，同时准备了0.3mm以上的各种尺寸。

焊锡球（别名：媒介）
使用焊锡球，对芯片零部件进行电镀。

特点

用途示例

• ・芯片零部件（电容器、电阻、电感线圈等）