金属涂层导电性填料“TOYAL TecFiller®TFM系列”
概要
本公司可在金属、无机或有机物颗粒上均匀镀上一层金或银等金属薄膜。
TFM系列是在各种核心材料表面进行镀银。
与100%Ag（银）填料或浆料相比，TecFiller®TFM产品可以减少银离子迁移。
特点
- ・可对每个粒子实现均匀镀层
- ・具备优异的导电性、耐氧化性、抗湿性及油墨化的特性
- ・可镀在金属、陶瓷、有机物上
- ・镀膜类型：Au（金）、Ag（银）、Cu（铜）、Sn（锡）、等
产品
铜芯：使用铜为核心材料的系列
| 产品名称 | 形状 | 真密度（g/cm3） | 平均粒径D50（μm）* |
|---|---|---|---|
| TFM-C05F | 薄片状 | 9.2 | 6 |
| TFM-C15F | 9.1 | 13 | |
| TFM-C02P | 球状 | 9.1 | 4 |
| TFM-C05P | 9.1 | 6 |
硅芯：使用二氧化硅为核心材料的系列
| 产品名称 | 形状 | 真密度（g/cm3） | 平均粒径D50（μm）* |
|---|---|---|---|
| TFM-S02P | 球状 | 2.9 | 3 |
| TFM-S05P | 2.9 | 6 |
*数据是使用激光分析法测量的典型值。它们并非保证值。
-
TFM-C05F
（薄片状） -
TFM-C05P
（球状） -
TFM-S05P
（球状） -
TFM-S05P
横截面
用途示例
电磁波屏蔽填料、导电胶、导电油墨填料等
本公司还受理使用产品示例以外的材料组合、颗粒形状以及粒径等相关问题。
