最新开发产品Latest Development Products

概要

解决了软焊料无法在铝金属上使用的问题。
本产品使用的是镀银填充物，因此比重要小于一般的银填充物。

特征

• ・与含有银填充物的导电粘着剂具有同等水平的比电阻。
• ・不会出现离子转移问题。
• ・由于使用的是镀银填充物，成本低于银填充物。

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