粉体めっき技術
粉体への無電解めっき
銀、金、銅を様々な有機・無機材料にめっきすることができます。
当社の独自技術により、微細な粉体への均一なめっきを実現。
電子部品の高性能化や高機能性を求める用途に適しています。
＜従来の技術＞
粒子が凝集した状態でめっきされ、解砕後の粒子は、めっき未着部分が多く、機能が出せませんでした。
① 微粒子を、ほとんど凝集させずに分散させながらめっきすることができます。
表面をめっき層で完全に覆うことによって機能を付与します。
解砕後の粒子表面にも、めっき部の欠落がほとんどありません。
② 金属を、ナノ粒子として基材表面に分散析出させることができます。
表面積が突飛的に増加し、化学反応が高まります。
基材粒子と、めっき金属粒子が持つ特性の相乗効果が得られます。
③ 多層めっきも可能です。
基材粒子と表面金属（めっき上部）の緩衝材やバリア層としての中間層（めっき下層）を
用いることができます
各種めっき粉体のご依頼などお気軽にご相談ください。
