ネプコンジャパン2019 電子部品・材料EXPO へ出展いたします。
2018.12.13お知らせ
ネプコンジャパン2019 電子部品・材料EXPO へ出展いたします。
【期 間】 | 2019年1月16日(水)~ 18日(金) 10:00〜18:00 *18日(金)のみ17:00終了 |
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【会 場】 | 東京ビッグサイト |
【小間番号】 | 東4ホール E32-7 |
【展示品】 | アルミ厚膜ペースト、導電性フィラーとその応用、アルミ張りフレキシブル回路などのご紹介 |
ネプコンジャパン2019 電子部品・材料EXPO へ出展いたします。
【期 間】 | 2019年1月16日(水)~ 18日(金) 10:00〜18:00 *18日(金)のみ17:00終了 |
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【会 場】 | 東京ビッグサイト |
【小間番号】 | 東4ホール E32-7 |
【展示品】 | アルミ厚膜ペースト、導電性フィラーとその応用、アルミ張りフレキシブル回路などのご紹介 |