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ネプコンジャパン2019 電子部品・材料EXPO へ出展いたします。

2018.12.13お知らせ

ネプコンジャパン2019 電子部品・材料EXPO へ出展いたします。

【期 間】 2019年1月16日(水)~ 18日(金) 10:00〜18:00  *18日(金)のみ17:00終了
【会 場】 東京ビッグサイト
【小間番号】 東4ホール E32-7
【展示品】 アルミ厚膜ペースト、導電性フィラーとその応用、アルミ張りフレキシブル回路などのご紹介