第37回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-に出展いたします。
2023.01.18お知らせ
東洋アルミニウム株式会社は刻々と変化するアルミ需要の中で、一般的な金属にはない特徴を持つアルミを使った様々な商品開発に取り組んでいます。
今回の展示会では上市、販売している導電性フィラーと開発中の６技術、計７種を展示いたします。
第37回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html
| 【展示会名】 | 第24回 電子部品・材料 EXPO |
|---|---|
| 【会期】 |
2023年1月25日[水]～1月27日[金] 10:00～17:00 |
| 【会場】 |
東京ビッグサイト |
| 【小間番号】 | 20-16 |
| 【展示予定品】 |
① 導電性フィラー TOYAL TecFiller® TFMシリーズ ② 低温硬化銀ペースト ③ SiGe基板 ④ 摩擦発電素子 ⑤ 電極用導電性アルミペースト ⑥ TCBシリーズ ⑦ セミアディティブプロセス(SAP)触媒付きアルミ箔 |
限りある資源の有効活用と、電気・電子部品の製造工程を簡素化するお手伝いのできる開発品を展示いたします。
