「JPCA Show 2025」に出展
当社は、JPCA Show 2025 第54回国際回路産業展（電子機器トータルソリューション展2025）に出展いたします。
当社のブースでは、先進的な印刷・焼成によるSiGe半導体製造技術を用いたSiGe/Siウエハや、超微細基板（L/S:5/5μm）の実現に寄与したパラジウム触媒付きアルミ箔（Ranafoilシリーズ）のご紹介および出展者（NPI）プレゼンテーションを行います。
展示製品・技術詳細
【パラジウム触媒付きアルミ箔（Ranafoilシリーズ）】
当社開発の特殊微細凸凹アルミ箔「Ranafoil™」は、超高平滑でありながら表面に微細アンカー構造を持ち、樹脂材料に高い密着性と材料選択性を付与します。このRanafoilシリーズを用いることで、超最先端SAP級の超微細配線を可能にしたSAPプロセス「ALU-SAP」を実現しました。
なお、この「ALU-SAP」は工程導入いただくパートナーの試作基板メーカー様を迎え、社会実装を開始するステージに至っております。
6月4日、6日の出展者（NPI）プレゼンテーションにて、当社従業員が詳細を説明いたします。
【SiGe/Siウエハ】
当社の独自技術により作製される特殊なペーストを、シリコン単結晶基板に印刷して熱処理を行うことで、高品質なシリコンゲルマニウム半導体を非真空系装置で実現する技術です。
展示会概要
【展示会名】JPCA Show 2025
【会 期】2025年6月4日（水）～6日（金）10:00～17:00
【会 場】東京ビッグサイト 7G-04
【展示製品・技術】ALU-SAP、Ranafoil™、SiGe/Siウエハ
出展者（NPI）プレゼンテーション 概要
【日 時】2025年6月4日（水） 14:10～14:30 、6月6日（金） 14:10～14:30
【会 場】セミナー会場J NPIセミナー会場（オープン）
【タイトル】「設備そのまま、配線は未来へ」超先端の微細配線工法"ALU-SAP"の社会実装の狙いと計画について。
皆さまのお越しを心よりお待ちしております。
