金属コート導電性フィラー「トーヤルテックフィラー® TFMシリーズ」
概要
当社では銀や金のような金属の均一な膜を、金属・無機・有機粒子の上にめっきすることができます。
TFMシリーズでは、各種コア材の表面に銀めっきを施しています。
100% Ag（銀）フィラーと比較して、トーヤルテックフィラー® TFM製品は銀イオンマイグレーションを低減できます。
特徴
- ・個々の粒子への均一なめっきが可能
- ・優れた導電性、耐酸化性、耐湿性、インキ化適性
- ・金属・セラミックス・有機物のめっきが可能
- ・めっき膜のバリエーション：Au、Ag、Cu、Snなど。
製品
銅コア：銅をコア材とするシリーズ
| 製品名 | 形状 | 真密度（g/cm3） | 平均粒子径D50(μm)* |
|---|---|---|---|
| TFM-C05F | フレーク状 | 9.2 | 6 |
| TFM-C15F | 9.1 | 13 | |
| TFM-C02P | 球状 | 9.1 | 4 |
| TFM-C05P | 9.1 | 6 |
シリカコア：シリカをコア材とするシリーズ
| 製品名 | 形状 | 真密度（g/cm3） | 平均粒子径D50(μm)* |
|---|---|---|---|
| TFM-S02P | 球状 | 2.9 | 3 |
| TFM-S05P | 2.9 | 6 |
*これらは、レーザー分析法で測定した場合の代表値です。これらの値を保証するものではありません。
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TFM-C05F
（フレーク状） -
TFM-C05P
（球状） -
TFM-S05P
（球状） -
TFM-S05P
断面
用途例
電磁波シールド用フィラー、導電性接着剤、導電インキフィラーなど。
上記製品以外にも材料の組み合わせ、および粒子形状・サイズなどについてのご相談をお受けします。
