パウダー・ペースト製品POWDER & PASTE PRODUCTS

金属被覆導電フィラー
「TOYAL TecFiller® / トーヤルテックフィラー® TFMシリーズ」

概要

当社では、金属、無機物および有機物の粒子に銀や金などの金属の膜を均一にめっきすることが可能です。
TFMシリーズは、各種コア材の表面に銀めっきを施しています。
銀そのものを用いた導電材料よりも銀の含有量が少ないため、マイグレーションが起こり難い特長を持ちます。

特徴

  • ・個々の粒子への均一なめっきが可能
  • ・優れた導電性、耐酸化性、耐湿性およびインキ化特性
  • ・金属、セラミック、有機物にめっき可能
  • ・めっき膜バリエーション:Au、Ag、Cu、Snなど

ご参考:東洋アルミニウムのコア・コンピタンス 粉体めっき技術

製品例

銅コア:コア材に銅を用いたシリーズ

製品名 形状 真密度 (g/cm2) 平均粒子径 D50(μm)*
TFM-C05F フレーク状 9.2 6
TFM-C15F 9.1 13
TFM-C02P 球状 9.1 4
TFM-C05P 9.1 6

シリカコア:コア材にシリカを用いたシリーズ

製品名 形状 真密度 (g/cm2) 平均粒子径 D50(μm)*
TFM-S02P 球状 2.9 3
TFM-S05P 2.9 6

*レーザー解析法にて測定した代表値であり、保証値ではありません

  • TFM-C05F
    (フレーク状)

  • TFM-C05P
    (球状)

  • TFM-S05P
    (球状)

  • TFM-S05P 断面

用途例

電磁波シールドのフィラー、導電性接着剤・導電インキのフィラー など

※ 製品例以外の素材の組み合わせや、粒子形状、粒子径についてご相談に応じます。
 お問い合わせください。

関連リンク

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掲載の製品データは、弊社実験法または規定の特定条件下で得られた測定値の代表例です。
また使用・外観は製品改良などの理由により、予告なく変更することがあります。予めご了承ください