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当社は【SEMICON Japan 2024】に出展いたします。

当社のブースでは、先進的な印刷・焼成によるSiGe半導体製造技術※1を用いたSiGe/Siウエハと微細基板(L/S:5/5µm)※２の実現に寄与したパラジウム付アルミ箔をメインに展示します。

※1当社の独自技術により作製される特殊なペーストを、シリコン単結晶基板に印刷して熱処理を行うことで、高品質なシリコンゲルマニウム半導体を非真空で実現する技術です。技術詳細についてはこちらをご覧ください。

※2当社はアルミ箔を用いて最先端プリント基板配線技術の開発を行ってきました。技術詳細についてはこちらをご覧ください。

【展示会名】　 SEMICON Japan 2024

【会期】　 　　2024年12月11日（水）～13日（金） 10:00 ～ 17:00

【会場】　 　　東京ビックサイト　東７ホール

【紹介製品】　 SiGe/Siウエハ

　　　　　　　 パラジウム触媒付きアルミ箔(Ranafoil™シリーズ)

皆さまのお越しを心よりお待ちしております。