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当社は2020年より米国LQDX社と共同で最先端プリント基板配線技術の開発を行ってきました（詳細は過去のプレスリリースをご参照ください）。
このたび当社は、LQDX社が持つ、アルミ箔を用いた基板工法に関する特許を取得いたしましたので、お知らせいたします。

【取得内容の概要】

※アルミクラッドラミネート

超微細粗面化アルミ箔にパラジウム触媒をプレコートしたアルミ複合材を樹脂材料と積層したものであり、日本・アジア・米国市場で急速に拡大する先端半導体パッケージ基板・高密度基板に要求される微細配線や高周波対応を実現できます。

本特許技術と当社の超微細粗面化アルミ箔（Ranafoil™シリーズ）を組み合わせることで、基板の微細化や高周波対応だけでなく、回路精度の向上や材料選択性の向上も可能です。

今後も当社は、戦略的に知的財産の取得・活用を推進し、イノベーションを支える体制強化に取り組んでまいります。