ハイセキュリティ用アンテナ回路
E－ガバメント、E－パスポート、銀行カード、クレジットカード等のセキュリティ性の高いカード向けに開発されたエッチング回路です。
カード基材との、密着性が強くアンテナとチップを無傷で取り出すことが困難になります。
種類
特徴
 | 貼り付けた回路を剥がすと破壊される構成となっており、偽造防止に寄与いたします。 |
Features
 | 高いエッチング技術により、チップを搭載部のＧＡＰを0.08mmにすることが可能になりました。 より小さなチップを搭載すること可能です。 |
 | ＜AL Type＞ 材質：1230A (AL : 99.3% 以上) ＜Cu Type＞ 厚み：12μm |
当社ではICカードで培った技術を元に、アルミや銅でもエッチング加工が可能です。
金属板などを、化学薬品によって表面加工等することです。
当社では電流が生じる回路等を製造しています。
交通系ICカード用の電気回路を形成したものや表面を荒らすことによって離型材料と使用されているものがございます。
アルミニウムと銅の2種類です。
回路の電気抵抗、アンテナの通信距離、製品価格、製品重量、ICチップ搭載性に違いございます。用途によって相談承ります。
長年ICカード系のアルミ箔エッチング回路の製造実績がございます。また、アルミ箔だけではなく銅箔をエッチングすることも可能です。
アルミのロールtoロール量産では7～100μmまでの実績がございます。銅は12～35μmまでが実績としてございます。
ご希望の線幅、線間に合わせ、製品をご提案いたします。
プラスチックフィルムであれば対応可能です。
実績があるのはPET、PEN、PC、PI、PP（OPP、COP）になります。
当社独自のクリンピング手法、銅回路については当社独自のビームスルー手法により導通させています。
製造条件に制約がございます。個別の内容についてご相談承ります。
酸性の薬剤を使用しています。排水の際には中和、および、固形分の濃度管理を行っています。
無毒の薬剤で除去できる、無毒なインキを使用しています。
中和及び凝集処理後、固形分以外を産廃として排出しています。
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