銀めっき導電材「トーヤルテックフィラー® TFM」
銅やシリカなど安価な材料をコア材とし、表面にだけ銀をめっきした 導電性フィラーです。銀を使用するお客様の製品の低コスト化、低マイ グレーション化に貢献します。
概要
当社のTFMシリーズは、比較的安価なコア材の表面に銀メッキを施しています。
TFMシリーズは導電インキ・導電接着剤用途向けのフィラー(充填剤)としての使用を想定しており100％Ag(銀)フィラーと比較して、お客様の製品の低コスト化・低マイグレーション化に貢献します。
特徴
- 個々の粒子への均一なメッキ
- 高い導電性能
- 金属(銅粉)とセラミックス(酸化ケイ素・シリカ粉末)のコア材が可能
- 2種類の粒子形状（球状、フレーク状）
製品
銅コア：銅をコア材とするシリーズ
| 製品名 | 形状 | 真密度（g/cm3） | 平均粒子径D50(μm)* |
|---|---|---|---|
| TFM-C05F | フレーク状 | 9.2 | 6 |
| TFM-C02P | 球状 | 9.1 | 4 |
シリカコア：シリカをコア材とするシリーズ
| 製品名 | 形状 | 真密度（g/cm3） | 平均粒子径D50(μm)* |
|---|---|---|---|
| TFM-S02P | 球状 | 2.9 | 3 |
| TFM-S05P | 2.9 | 6 |
*これらは、レーザー分析法で測定した場合の代表値です。これらの値を保証するものではありません。
 |  |  |
| TFM-C05F （フレーク状） | TFM-S05P （球状） | TFM-S05P 断面 |
用途例
電磁波シールド用フィラー、導電性接着剤、導電インキフィラーなど。